近日，合肥市举办了一场以“芯设备 共生态”为主题的半导体产业对接活动。此次活动在高新区创新产业园举行，重点围绕半导体制造所需的关键设备，探索产业链上下游协同发展的新路径。
活动设置了三个核心议题：行业趋势分析、产业政策解读以及产业链供需对接。中国半导体行业协会的陈文副秘书长在会上分享了当前中国半导体产业的整体发展态势，并重点阐述了设备行业的未来走向。与此同时，合肥市工信局详细介绍了国家和地方政府为支持半导体产业发展所推出的减税政策和科研攻关计划。
在产业链供需对接环节，维信诺、安徽大学等单位就国产设备的技术需求及产学研合作机会进行了深入探讨。壹月科技、开悦半导体、微芸科技、华源微等企业则通过现场展示，详细介绍了各自的核心产品和技术优势。
活动主办方表示，此次对接会为设备厂商提供了一个展示技术和寻求合作的平台，进一步提升了合肥地区半导体产业的本地配套能力。未来，相关部门将继续搭建更多供需对接平台，推动产业链上下游深度协作。
作为本次活动的支持单位，交通银行安徽省分行在现场介绍了针对半导体企业的专属金融服务方案。该行表示将持续优化政银企合作机制，为本地半导体企业提供全方位金融支持，助力区域产业生态圈的完善和高质量发展。